12月17日開幕｜パナソニックがSEMICONでLEXCM・MEGTRON展示

ベストカレンダー編集部

2025年12月2日 11:34

SEMICON出展パナソニック

開催期間：12月17日〜12月19日

パナソニックって何を展示するの？

LEXCM（GX/CF/DF）で基板の反り低減や封止材の信頼性向上を、MEGTRONは低伝送損失・高耐熱で80層対応の多層基板技術を展示します。

行くにはどうすればいい？

来場には主催者の来場登録が必要です。会期は2025年12月17日〜19日、会場は東京ビッグサイト東ホール。パナソニックのブースは東ホール6のE6631です。

SEMICON Japan 2025 出展の基本情報と会期スケジュール

パナソニックグループは、パナソニックインダストリー株式会社による出展を含むプレスリリースを、2025年12月2日10時00分に発表しました。本記事では同社が東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展する内容を整理して伝えます。

展示会の開催期間は2025年12月17日（水）から12月19日（金）、会場は東京ビッグサイトです。パナソニックインダストリーのブース番号は東ホール6のE6631に割り当てられています。展示会の主催者公式サイトや来場登録用のページが公開されているため、参加を検討する場合は事前登録が必要です。

「SEMICON Japan 2025」パナソニックインダストリーブースの展示概要と見どころ画像 2

会場・登録・主催者情報

SEMICON Japan 2025は半導体製造に関わる装置、材料、製造プロセスから、車載やIoTなどのSMARTアプリケーションに至るまで、エレクトロニクス製造サプライチェーン全体をカバーする国際展示会です。会場となる東京ビッグサイトは東ホールを主な展示エリアとしており、大規模な国際展示会としての体制が整備されています。

参加希望者は主催者のサイトから来場登録を行う必要があります。主催者公式サイトは次のURLです：https://www.semiconjapan.org/jp。来場登録ページは次のリンクからアクセスできます：https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register。

展示会名称：SEMICON Japan 2025
会期：2025年12月17日（水）〜12月19日（金）
会場：東京ビッグサイト（東ホール）
当社ブース番号：東ホール6 E6631

「SEMICON Japan 2025」パナソニックインダストリーブースの展示概要と見どころ画像 3

LEXCM（レクシム）シリーズ：半導体パッケージ向け材料のラインアップと特長

パナソニックインダストリーが展示する電子材料群の中核として、半導体デバイス材料のLEXCM（レクシム）シリーズが紹介されます。AIやネットワーク技術の進展に伴い、半導体パッケージに対しては高性能・高密度化、さらには小型化や大型化といった相反する要求が同時に存在しています。LEXCMシリーズはこれらの要求に応えるため、基板材料から封止材まで幅広いラインアップを揃えています。

特に注目すべきは用途別に最適化されたシリーズ展開です。半導体パッケージ基板材料としてのLEXCM GXシリーズは、低熱膨張（低CTE）特性や応力緩和特性を備え、パッケージの反り低減や信頼性向上に寄与します。封止材としてのLEXCM CF、LEXCM DFの各シリーズは、先端パッケージの熱・機械的条件に応じた材料特性を提供し、長期信頼性の確保を目指しています。

用途別の要求とLEXCMの対応

AIサーバー向けのCPU/GPUに使われる高密度パッケージ（FC‑xGA分野）では、パッケージの大型化と高密度配線が求められます。一方、スマートフォンやICT機器向けのCSP／モジュール分野では、小型化と高機能化が重要です。LEXCMシリーズはこれらの領域に対して、材料設計の面から性能・信頼性を支えることを目的に開発されています。

以下にLEXCMシリーズの主要ポイントを整理します。

LEXCM GX：半導体パッケージ基板材料。低熱膨張・応力緩和で反り低減、信頼性向上に寄与。
LEXCM CF：半導体封止材。高い材料特性により先端パッケージの信頼性を補強。
LEXCM DF：半導体封止材の別バリエーション。用途に応じた特性最適化を実現。

MEGTRON（メグトロン）シリーズ：低伝送損失と高耐熱を両立する多層基板材料

もう一つの出展の主軸が、多層基板材料のMEGTRON（メグトロン）シリーズです。5GやAIを背景に高周波信号での大容量・高速伝送の要求が増すなか、基板材料には低誘電率・低誘電正接（低損失）と耐熱性が求められています。MEGTRONシリーズは独自の樹脂設計により、業界トップクラスの低伝送損失を実現しつつ高耐熱性も備えています。

また、同シリーズは高多層化への対応も特長で、80層クラスの高多層化に対応可能とされており、大規模かつ複雑化する回路構成にも適合します。データセンター向け機器、基地局、光伝送装置など通信ネットワーク機器での採用実績が多く、半導体テストボード用途でも多く採用されています。

展示の具体例：プローブカード基板の出展

今回の展示では、MEGTRONシリーズを採用したプローブカード基板が事例として展示されます。プローブカード基板は半導体デバイスの特性測定やテストプロセスで重要な役割を果たす部材であり、低損失と高耐熱の特性が直接的にテスト精度や信頼性に影響します。

プローブカード基板の展示はFICT株式会社の提供によるもので、MEGTRONの適用例として来場者に実物展示を通じて具体的な適合性や実装面での利点を確認できる形で提示されます。

特長：低誘電率・低誘電正接（低伝送損失）、高耐熱性、80層クラス対応
適用分野：データセンター、基地局、光伝送装置、半導体テストボードなど
出展事例：MEGTRON採用のプローブカード基板（提供：FICT株式会社）

出展に関する補足情報、関連リンク、資料ダウンロード

本プレスリリースに含まれる関連情報や詳細は、パナソニックインダストリーの電子材料事業部のページおよび企業情報ページで確認できます。出展に関する特設サイトや来場登録ページも公開されています。記事末尾には今回の記事内容を整理した表を掲載していますので、要点を確認してください。

以下は出展・関連情報へのリンクです。必要に応じて公式サイトから追加資料や画像、プレスリリース素材のダウンロードが可能です。

特設サイト（パナソニックインダストリー「SEMICON JAPAN 2025」出展案内）: https://pages.industrial.panasonic.com/exhibition-information/embd/semiconjapan2025
来場登録（主催者ページ）: https://www.semiconjapan.org/jp/about/pricing-and-register
主催者公式サイト（SEMICON Japan）: https://www.semiconjapan.org/jp
パナソニックインダストリー（電子材料事業部）: https://industrial.panasonic.com/jp/electronic-materials/business
パナソニックインダストリー（企業サイト）: https://www.panasonic.com/jp/industry.html
プレスリリース原文（関連リンク）: https://news.panasonic.com/jp/

プレスリリース素材として使われている画像ファイルはダウンロード可能である旨が案内されています。出展説明や技術資料を確認したい場合は、これらの公式ページから最新の資料を取得してください。

展示内容の要点整理（テーブル）

ここまでで取り上げた出展のポイントを表形式で整理します。会期・会場情報や出展製品、主要な特長をまとめて比較しやすくしています。

項目	内容
発表元／発表日時	パナソニックグループ（パナソニックインダストリー株式会社）／2025年12月2日 10:00
展示会名	SEMICON Japan 2025
会期	2025年12月17日（水）〜12月19日（金）
会場	東京ビッグサイト（東ホール）
当社ブース	東ホール6 E6631
出展製品（主なラインアップ）	LEXCM（GX、CF、DF）シリーズ（半導体基板材料・封止材）、MEGTRONシリーズ（多層基板材料）
LEXCMの特長	低熱膨張・応力緩和（GX）、高信頼性封止材（CF／DF）、パッケージの反り低減や信頼性向上に貢献
MEGTRONの特長	低誘電率・低誘電正接（低伝送損失）、高耐熱、80層クラス対応、通信機器・テストボード等での採用実績
展示事例	MEGTRON採用のプローブカード基板（提供：FICT株式会社）
関連リンク	特設サイト、来場登録、主催者サイト